公司主要产品有高温陶瓷电路板、 陶瓷线路板、大公率模块;陶瓷绝缘片、陶瓷垫片、各种陶瓷配件、陶瓷加热器、激光打印机加热片和加热条、陶瓷臭氧片、各种规格陶瓷片、陶瓷管;电位器用瓷片、氮化铝瓷片、片式电阻用陶瓷板、模压多空基板等。全部根据客户的需要定做。 同时,我公司在电子浆料、厚膜电路、薄膜电路、摩托车电子、汽车电子等领域也取得了较好的发展,已经形成了非常成熟的系列化产品。 本发明属于无机非金属材料领域,涉及对氮化铝陶瓷基片制备方法的改进。本发明利用氧化铝和亲水性石墨或者碳黑为主要原料制备氮化铝陶瓷基片,其工艺步骤为:配料,坯片成型,坯片干燥,撒沙叠片,碳热还原氮化反应,残碳烧除,抛磨清除隔离砂,覆平处理。本发明的优点为:原材料来源充足,成本降低为原来的1/70~1/80,同时也没有环境污染问题。 具有适于电子学封装应用的令人满意特性的氮化铝陶瓷,可由新的氮化铝粉末/烧结助剂的混合物制备。烧结助剂包括氧化铝、氧化钙和氧化硼形成的玻璃组分和非玻璃组分,此非玻璃组分包括iia族金属、iiia族金属或镧系金属的元素或化合物,优选地是结晶氧化物,所述金属的元素或化合物可与结晶的玻璃组分以及ain颗粒中的氧化铝发生反应。或者,该烧结助剂包括通过熔化和其后反应时结晶能够形成上述组分的多组分玻璃组合物。
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